联电与英特尔“结盟”,技术深耕合作共赢

 2024 年 1 月 25 日，位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司和台湾台北的联华电子公司（“UMC”）宣布，双方将合作开发12纳米半导体工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力与联华电子在成熟节点上的丰富晶圆代工经验结合在一起，以实现扩展的工艺组合。它还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择，并可以访问地理上更加多样化和有弹性的供应链。
   英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理Stuart Pann表示：“几十年来，台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与联华电子等台湾创新公司合作，以帮助更好地服务全球客户。英特尔与联电的战略合作进一步表明了我们致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们朝着到 2030 年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出的重要一步。
   联华电子联席总裁Jason Wang表示：“我们与英特尔合作开发具有FinFET功能的美国制造的12纳米工艺，这是推进我们追求具有成本效益的产能扩张和技术节点进步战略的一步，以继续我们对客户的承诺。这项工作将使我们的客户能够顺利迁移到这个关键的新节点，并受益于增加的西方足迹的弹性。我们很高兴与英特尔的战略合作，这将拓宽我们的潜在市场，并利用两家公司的互补优势显着加快我们的开发路线图。
   12纳米节点将利用英特尔在美国的批量生产能力和FinFET晶体管设计经验，同时结合联华电子数十年的工艺领导地位，以及为客户提供工艺设计套件（PDK）和设计协助的历史，双方战略合作来支持实现12纳米工艺。12纳米工艺预计将于2027年开始生产。
    那么此次英特尔和联电的联手的要目的是什么呢，分别可以给双方带来哪些好处？
    对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特尔）三角十分坚固稳定，而真正会出现变局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。此番合作，联电想要获取1Xnm市场。而英特尔众所周知，他的野心从来不是止步12nm，而是12nm以后的先进制程战场。
   合作案宣布后，UMC方面称，在提供12nm技术部分IP协作开发的同时，也会协助Intel洽谈晶圆代工生意。UMC不仅可利用现成FinFET产能而不需摊提庞大的投资成本，又可在成熟制程的激烈竞局当中脱颖而出。Intel方面，则以提供现有工厂设施，除了可获得晶圆代工市场经验，扩大制程弹性及多元性，亦可集中资源于3nm、2nm等更先进的制程开发。
   有行业内人士预估，若后续合作顺利，Intel可能考虑未来再将1~2座1Xnm等级的FinFET厂区与UMC共同管理；推测相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C为可能的候选厂区。不过，作为主要技术IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大规模量产，12nm目前也仍在研发阶段，预计2026下半年将进入量产；因此双方的合作量产时程暂订于2027年，FinFET架构技术稳定性仍待观察。整体而言，在成熟制程深耕多年的UMC，与拥有先进技术的Intel共同合作下，双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作依旧值得关注。